Для сохранения паяемости печатных плат после хранения, обеспечения надежного монтажа электронных компонентов и сохранения при эксплуатации свойств паяных или сварных соединений необходимо защищать медную поверхность контактных площадок печатной платы паяемым поверхностным покрытием, так называемым финишным покрытием. Мы предлагаем Вашему вниманию широкий перечень финишных покрытий, который позволяет оптимальным образом сделать выбор в пользу одного или даже одновременно нескольких из них при производстве Ваших печатных плат.

 

  • HAL или HASL (от английского Hot Air Leveling или Hot Air Solder Leveling — выравнивание горячим воздухом) с использованием припоев на основе сплава олово-свинец (Sn-Pb), например, ПОС61, ПОС63, и выравниванием воздушным ножом. Это покрытие, на данный момент самое распространенное, является классическим, наиболее известным и давно используемым. Обеспечивает отличную паяемость печатных плат даже после длительного хранения. Покрытие HAL технологично и недорого. Совместимо со всеми известными методами монтажа и пайки — ручной, пайки волной, оплавлением в печи и пр. К минусам данного вида финишного покрытия можно отнести наличие свинца — одного из наиболее токсичных металлов, запрещенного к использованию на территории Европейского Союза директивой RoHS (Restriction of Hazardous Substances Directives — директива о запрете на использование опасных и токсичных веществ), а также то, что покрытие HAL не удовлетворяет условиям плоскостности контактных площадок для монтажа микросхем с очень высокой степенью интеграции. Покрытие непригодно для технологии разварки кристаллов на плату (COB — Chip on board). Данное покрытие не наносится на платы толщиной 0,5мм и менее.
  • HAL бессвинцовый (LF HAL) — вариант покрытия HAL, но с использованием бессвинцовых припоев, например, Sn100, Sn96,5/Ag3,5, SnCuNi, SnAgNi. Покрытие полностью удовлетворяет требованиям RoHS и имеет очень хорошую сохранность и паяемость. Это финишное покрытие наносится при более высокой температуре чем HAL на основе ОС, что накладывает повышенные требования к базовому материалу печатной платы и электронным компонентам по температуре. Покрытие совместимо со всеми способами монтажа и пайки как с использованием бессвинцовых припоев (что наиболее рекомендуемо), так и с использованием оловянно-свинцовых припоев, но требует внимательного отношения к температурному режиму пайки. Данное покрытие не наносится на платы толщиной 0,5мм и менее.
  • Immersion Gold (ENIG, IG) — иммерсионное золото по подслою гальванического никеля (покрытие семейства Ni/Au). Толщина покрытия: Ni 3-7 мкм, Au 0,05-0.1 мкм. Наносится химическим способом. Высокотехнологичное покрытие с хорошими сохраняемостью и паяемостью. Обеспечивает высокую плоскостность печатных площадок платы, что делает его незаменимым при применении микросхем высокой степени интеграции. Покрытие полностью удовлетворяет требованиям RoHS. Совместима со всеми способами монтажа и пайки.
  • Immersion Tin (ImTin) — иммерсионное олово химическое покрытие, удовлетворяющее требованиям RoHS и обеспечивающее высокую плоскостность печатных площадок платы. Технологичное покрытие совместимое со всеми способами пайки. Из-за чрезвычайной чувствительности иммерсионного олова следует соблюдать осторожность при обращении и условиях хранения. На каждом этапе обработки рекомендуется работать только в перчатках. Выполнение условий хранения при температуре < 25°C и относительной влажности < 50 % обеспечивает пайку в течение 6 месяцев. Покрытие иммерсионное олово из-за своей агрессивности, может привести к отслоению паяльной маски, поэтому рекомендуется использовать с осторожностью данное покрытие при применении микросхем с высокой степенью интеграции, либо на платах с высокой плотностью компонентов, где «мостики» маски между соседними контактными площадками составляет менее чем 0.125mm.
  • Immersion Silver (ImAg) — иммерсионное серебро лучше всего подходит как покрытие в ВЧ-устройствах из-за отсутствия никеля в своем составе. Серебро является лучшим проводником чем золото или медь. Обеспечивает высокую плоскостность печатных площадок платы за счет толщины Ag всего 0,1um, обладает хорошей паяемостью.
  • Gold Fingers (HardGold) — покрытие семейства Ni/Au. Толщина покрытия: Ni 5-9 мкм, Au 0,2-1,0 мкм. Наносится электрохимическим осаждением (гальваника). Используется для нанесения на концевые контакты и ламели. Имеет высокую механическую прочность, стойкость к истиранию и неблагоприятному воздействию окружающей среды. Незаменимо там, где важно обеспечить надежный и долговечный электрический контакт.
  • ENEPIG — иммерсионное золото по подслою гальванического никеля и палладия. Благодаря наличию в данном покрытии подслоя палладия (Pd) между никелем и золотом, в отличае от иммерсионного золота, ENEPIG не способствует образованию „black pads” как результата коррозии Au и Ni. По сравнению с ENIG имеет более высокую химическую стойкость. Выдерживает несколько циклов оплавления, обеспечивает лучшую ремонтопригодность платы.
  • OSP (от английского Organic Solderability Preservatives) — группа органических финишных покрытий, наносимых непосредственно на медь контактных площадок и обеспечивающих защиту медной поверхности от окисления в процессе хранения и пайки. Дешевое финишное покрытие, имеет ровную, плоскую поверхность, хорошо подходит для поверхностного монтажа и удовлетворяет требованиям RoHS. Дешевая альтернатива HAL. Имеет ограниченный срок хранения (месяцы) и не поддерживает многопроходную пайку. В конце пайки слой OSP, выполнив свою функцию, теряет способность обеспечивать последующие процессы пайки.
  • Carbon (графитовое покрытие) – стойкое к механическим нагрузкам покрытие на основе графита. Применяется для нанесения на контактные площадки кнопок и т.д. Минимальное расстояние между элементами площадок разных цепей должно быть не менее 0,4mm.