Материалы для изготовления печатных плат

Основой печатной платы является диэлектрическая подложка (твердая или гибкая), на поверхности которой находятся медные проводники (дорожки). В зависимости от назначения печатной платы в качестве базового материала используют различные типы материалов, которые отличаются между собой электрическими, механическими и температурными особенностями.

При производстве платы выделяют такие элементы, как базовый диэлектрический материал (core, он же ядро), армирующий материал (препрег – prepreg, используется в каче­стве диэлектрических слоев при сборке пакета мно­гослойной платы) и проводящая фольга.

Наиболее часто учитываемые при выборе диэлектрика параметры, являются температура стеклования Tg, диэлектрическая постоянная Dk и тангенс угла диэлектрических потерь Df (последние два параметра особенно важны для высокоскоростных и СВЧ печатных плат).

Температура стеклования – это температура перехода материала из твердого состояния в пластичное состояние. Обычно под температурой стеклования подразумевают интервал температур (например, 135 — 170 градусов для FR4). Чем выше температура стеклования смолы, тем меньше коэффициент линейного расширения диэлектрика, приводящего к разрушению проводников платы.

Следующей важной характеристикой является диэлектрическая постоянная (проницаемость) – отношение емкости конденсатора, где в качестве диэлектрика используется испытываемый материал, к емкости такого же воздушного конденсатора. Эту характеристику необходимо учитывать (особенно для высокочастотных ПП) по той причине, что высокое быстродействие современных ПП предъявляет особые требования к таким параметрам, как время задержки сигналов и емкость. Скорость передачи сигналов в проводниках зависит главным образом от диэлектрической проницаемости. Ее значения для современных диэлектриков для печатных плат лежат в пределах 2,2 — 10,2.

Тангенс угла диэлектрических потерь в изоляционном материале определяется как отношение суммарных потерь мощности в этом материале к произведению напряжения и тока в конденсаторе, в котором этот материал используется как диэлектрик. Коэффициент потерь меняется с изменением частоты, содержания смолы, температуры и влажности. Чем меньше тангенс угла потерь, тем высококачественнее материал. При этом тангенс угла потерь, связанный с общими потерями мощности сигнала в линии, обычно всегда увеличивается с частотой. Чем больше частота и тангенс угла потерь, тем сильнее искажается сигнал.

Для печатных плат на металлическом основании основными параметрами являются теплопроводность (способность материала проводить энергию (теплоту) от более нагретых частей к менее нагретым частям) и напряжение пробоя (это то напряжение, при котором резко снижается удельное сопротивление материала изделия, рабочее напряжение должно быть ниже напряжения пробоя в 2,5 – 4 раза).

Также Вы сможете ознакомиться с описаниями и типичными параметрами базовых материалов, применяемых на наших производствах и скачать техническую документацию для каждого из них.

Данный список материалов является базовым и, если Вы не нашли необходимый, по запросу мы сможем закупить его или поможем подобрать ближайший аналог.

МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Материалы для стандартных печатных плат

ВидОписание материалаTg (°C)DkНаименование 
CEM-1Материалы изготавливаются на целлюлозной основе с одним или двумя слоями стеклотекстолита снаружи, связующим веществом служат модифицированные эпоксидные смолы.≈ 904,2KingBoard KB5150H 
FR4

Базовый материал для производства двухсторонних печатных плат. Фольгированный диэлектрик представляет собой слоистый материал, изготовленный на основе стеклоткани и эпоксидного связующего.

Стеклотекстолит со стандартным параметром Tg.

125-1404,4-4,8

GoldenMax GF21

KingBoard KB6160

Nouya NY1135

Nouya NY1140

Nouya NY2140

Shengyi S1141

 

FR4

Moderate (Tg150-155°C)

Материал с увеличенным параметром Tg для производства двухсторонних и многослойных (с небольшим количеством слоев) печатных плат.

Является улученной версией стандартного материала FR-4.

150-1554,6-4,8

NAN YA NP-155F

Nouya NY2150

Shengyi S1000

Shengyi S1000H

Shengyi S1141 150

 

FR4

HighTg (>170°C)

Стеклотекстолит на основе смесей многофункциональных эпоксидных смол. Обладает повышенной термостойкостью и более высокой стабильностью параметров при высоких температурах. Рекомендуем к применению для многослойных печатных плат, а также плат c высокой плотностью проводников (HDI).170-1854,1-4,8

ITEQ IT-180

KingBoard KB6167F

NAN YA NP-175FM

Nouya NY1170

Nouya NY2170

Shengyi S1000-2

Shengyi S1000-2M

 
Rigid PIГруппа материалов на основе жестких полиимидов, имеющая феноменальную термостойкостью и высокой стабильность параметров при высоких и экстремальных температурах>2504,22-4,39

Arlon 33N

Arlon 85N

Shengyi SH260

 
FR4 Halogen FreeСтеклотекстолит на основе модифицированных эпоксидных смол. Не содержит галогенов, сурьмы, фосфора. Не выделяет опасных веществ при горении.140-1504,22-4,7

KingBoard KB6165G

Shengyi S1155

 
FR-4 с высокой трек стойкостьюМатериал на основе модифицированных эпоксидных смол. Применяется для ПП с высокими уровнями рабочих напряжений, высокой влажности.125-1354,5-5,0

GoldenMax GF11-T6

Nouya NY1600

Shengyi S1600

Shengyi S1600L

 

Материалы для СВЧ и ВЧ печатных плат

ВидОписание материалаDfDkНаименование 
СВЧ (PTFE)Полимеры на основе фторуглеродных соединений — тефлон (PTFE) армированных стеклотканью. Печатные платы повышенной надежности, обладают повышенной электрической прочностью, влагостойкостью, возможностью эксплуатации в режимах высоких температур и резких перепадов температур.0,0004-0,00782,17-10,2

Arlon AD10

Arlon AD255A

Arlon AD350A

Arlon AD1000

Arlon DiClad series

Rogers RT\duroid 5870

Rogers RT\duroid 5880

Taconic TLY Series

 
СВЧ с керамическим наполнениемПолимеры на основе поликарбонатов (карбоновых смол) с мелкодисперсным керамическим наполнителем, армированные стеклотканью.0,0011-0,00402,94-10,2

Arlon 25N/25FR

Rogers RO3000 series

Rogers RO4000 series

Rogers RO4400 prepreg

Taconic RF-10

Taconic RF-35

Taconic RF-60A

Taconic TSM-DS3M

 
СВЧ на керамической основеКомпозитный материал на основе керамики, с органическим связующим. Имеет малые потери.0,0016-0,00233,0-12,85Rogers TMM series Taconic HF-300 

FR4 High Frequency

Группу высокочастотных модифицированных стеклотекстолитов.

0,0030-0,01003,5-3,61

Shengyi S7136H

Tuc TU-872 SLK

 
Материалы для печатных плат на металлическом основании
ВидОписание материалаTg (°C)DkНаименование 
Pl (полиимид)

Пленки малой толщины из полимеризованного полиимида. Материал для производства гибких и гибко- жестких плат.

280-3503,2-3,6

Panasonic RF770

Panasonic RF775

Shengyi SF302

Shengyi SF305

ThinFlex Polyimides

 
PETСинтетический линейный термопластичный полимер, принадлежащий к классу полиэфиров. Материал обладает высокой механической прочностью, устойчив к многократным деформациям при растяжении или изгибе.1003,3Jiu Jiang LPET 

Материалы для печатных плат на металлическом основании

ВидОписание материалаλ (W/m*K)BR, kVНаименование 
АлюминийМеталлическое основание (которым выступает алюминий) используется для увеличения теплоотвода, применяют в теплонагруженных печатных платах для улучшения отвода теплоты от электрорадиоизделий и монтируемых компонентов, в электронной аппаратуре с большой токовой нагрузкой, работающей при высоких температурах.0,6-3,03-4

Boyu AL-01-P

Boyu AL-01-A

Boyu AL-01-B

Boyu AL-01-L

GoldenMax GL12

 

1.1 Стеклотекстолит

Наиболее часто в настоящее время основой печатной платы выступает такой материал, как стеклотекстолит (вид композиционного материала, состоящий из стекловолокнистого наполнителя (стеклянное волокно) и связующих веществ (термореактивные и термопластичные полимеры)).

Рассмотрим основные виды стеклотекстолита, применяемые на нашем производстве:

  • CEM1;
  • FR4;
  • FR4 HighTg;
  • FR4 Halogen Free;
  • FR4 High CTI.

 

CEM-1

Данные композитные материалы изготавливаются на целлюлозной основе с одним или двумя слоями стеклотекстолита снаружи, связующим веществом служат модифицированные эпоксидные смолы. Обычно имеет молочно-белый или молочно-желтый цвет.

Обладает хорошими механическими и электрическими свойствами. В силу невозможности выполнения металлизации сквозных отверстий данный материал может быть использован только для производства односторонних печатных плат. Диэлектрические характеристики CEM-1 и FR-4 отличаются несущественно, при этом механические характеристики у СЕМ-1 хуже, чем FR4 – материал является более хрупким.

Таким образом, CEM-1 является хорошей альтернативой FR-4 при производстве односторонних печатных плат, когда цена является определяющим фактором.

Базовые материалы, применяемые на наших производствах и их типичные параметры (по ссылке Вы можете скачать техническую документацию для указанных материалов):

Наименование

Tg (температура стеклования), °C

Dk (диэлектрическая проницаемость)

Техническая документация

KingBoard KB5150H

≈ 90

4,2

Открыть

FR-4

FR-4 – один из самых распространенных материалов для печатных плат. Он представляет собой слоистый пластик на основе диановых эпоксидных смол, армированный стеклотканью. FR в названии означает «огнестойкость» и исходит из системы оценок, разработанной Национальной ассоциацией производителей электрооборудования (NEMA) . Этот сорт означает, что материал соответствует стандарту UL94V-0.

Область применения данного материала очень широка: от бытовой электроники до военных и авиакосмических разработок. Однако важно отметить, что FR4 не рекомендуется для высокочастотных схем, которые становятся все более распространенными.

В зависимости от свойств и области применения FR-4 разделяется на следующие подклассы:

— стандартный, с температурой стеклования Tg ≈ 130°C. Наиболее распространенный и широко используемый тип, одновременно наименее дорогой из FR-4;

— со средней температурой стеклования, Tg ≈ 150°C

— с высокой температурой стеклования, Tg ≈ 170°C-185°C;

— безгалогенный;

— с нормируемым трекинг-индексом, ≥600;

Материалы со стандартной температурой стеклования не рекомендуется применять для многослойных печатных плат с количеством слоев 6 и более, в этом случае необходимо использовать материал с повышенной температурой стеклования (FR4 HighTg).

Базовые материалы, применяемые на наших производствах и их типичные параметры (по ссылке Вы можете скачать техническую документацию для указанных материалов):

Наименование

Tg (температура стеклования), °C

Dk (диэлектрическая проницаемость)

Техническая документация

Стандартный параметр Tg

GoldenMax GF21

≥125

4,4 – 4,8

Открыть

KingBoard KB6160

135

4,58

Открыть

Nouya NY1135

135

4,6

Открыть

Nouya NY1140

140

4,6

Открыть

Nouya NY2140

≥135

4,8

Открыть

Shengyi S1141

140

4,4

Открыть

Увеличенный параметр Tg

NAN YA NP-155F

155

4,6 – 4,8

Открыть

Nouya NY2150

≥150

4,7

Открыть

Shengyi S1000

155

4,7

Открыть

Shengyi S1000H

160

4,9

Открыть

Shengyi S1141 150

150

4,6

Открыть

FR4 HighTg

Стеклотекстолит на основе смесей диановых и многофункциональных эпоксидных смол. Обладает повышенной термостойкостью и более высокой стабильностью параметров при высоких температурах. При изготовлении стеклотканей применяются особые типы плетения полотна.

Для повышения надежности многослойных печатных плат (при изготовлении от шести слоёв и более) применяем материалы с повышенной температурой стеклования HighTg170, так как процесс прессования, при формировании многослойной структуры, происходит при высокой температуре. Кроме того, использование материалов с повышенным параметром температуры стеклования обеспечивает отличную ремонтопригодность многослойной печатной платы.

В случае, если печатная плата будет эксплуатироваться при экстремально высоких температурах мы рекомендуем использовать группу материалов на основе жестких полиимидов. Данные материалы сочетают в себе жесткость сравнимую со стандартными стеклотекстолитами и экстраординарную термостойкость с высокой стабильностью параметров при высоких температурах. Данные материалы являются лучшим выбором для аэрокосмической, военной, космической и других областей применения, где требуется надежная термическая стабильность.

Базовые материалы, применяемые на наших производствах и их типичные параметры (по ссылке Вы можете скачать техническую документацию для указанных материалов):

Наименование

Tg (температура стеклования), °C

Dk (диэлектрическая проницаемость)

Техническая документация

ITEQ IT-180

175

4,4

Открыть

KingBoard KB6167F

>170

4,8

Открыть

NAN YA NP-175FM

170

4,1 – 4,3

Открыть

Nouya NY1170

170

4,6

Открыть

Nouya NY2170

170

4,6

Открыть

Shengyi S1000-2

170

4,8

Открыть

Shengyi S1000-2M

185

4,6

Открыть

Жесткие полиимиды

Arlon 33N

>250

4,25

Открыть

Arlon 85N

>250

4,39

Открыть

Shengyi SH260

>250

4,22

Открыть

 

FR4 Halogen Free

Ламинаты FR4 своей огнестойкостью обязаны содержанию в нем брома, инертного галогена, обычно используемого в промышленности из-за его огнезащитных свойств. Однако бром – галоген, высокотоксичное химическое вещество, которое выделяется в окружающую среду при сжигании материала. Чтобы сократить использование таких веществ применяются ламинаты без содержания галогенов. Такие материалы представляют собой стеклотекстолит на основе модифицированных эпоксидных смол (данные материалы не содержат галогенов, сурьмы, фосфора).

Базовые материалы, применяемые на наших производствах и их типичные параметры (по ссылке Вы можете скачать техническую документацию для указанных материалов):

Наименование

Tg (температура стеклования), °C

Dk (диэлектрическая проницаемость)

Техническая документация

KingBoard KB6165G

150

4,7

Открыть

Shengyi S1155

140

4,22

Открыть

 

FR4 High CTI

CTI — Comparative Tracking Index. Индекс трекинга представляет собой относительное сопротивление электроизоляционных материалов образованию проводящей дорожки, когда поверхность, находящаяся под электростатическим напряжением, подвергается воздействию загрязнителей, содержащих воду.

Показывает наибольшее рабочее напряжение для данного ламината. Чем выше значение CTI, тем выше стойкость к пробою и тем меньше значения минимального пути утечки допустимы при прочих равных условиях. Это становится важным в изделиях, работающих в условиях высокой влажности, как например, в посудомоечных машинах или автомобилях. Больший индекс означает лучшую защиту.

Базовые материалы, применяемые на наших производствах и их типичные параметры (по ссылке Вы можете скачать техническую документацию для указанных материалов):

Наименование

Tg (температура стеклования), °C

Dk (диэлектрическая проницаемость)

Техническая документация

GoldenMax GF11-T6

≥125

4,5 – 4,8

Открыть

Nouya NY1600

135

4,6

Открыть

Shengyi S1600

135

4,7

Открыть

Shengyi S1600L

135

5,0

Открыть

1.2 Материалы для СВЧ плат

Для эффективного функционирования устройств в условиях высоких рабочих частот применяются СВЧ платы – изделия, у которых коэффициент проницаемости (диэлектрической) составляет от 3. При этом диэлектрические потери находятся на невысоком уровне. Характерной особенностью таких плат является то, что гармонические сигналы распространяются по линиям в широком спектре. Это обстоятельство накладывает специальные требования к параметрам диэлектриков, используемых для таких печатных плат.

Для производства СВЧ печатных плат используются специализированные высокочастотные ламинаты с малым тангенсом угла диэлектрических потерь. В качестве материала для печатных плат, работающих в диапазоне СВЧ, применяются композитные PTFE (фторопласты), термостойкие материалы с керамическим наполнением, а также на керамической подложке.

Эти изделия устанавливаются в приёмниках, радарах, передатчиках и т. п. Их также применяют в системах, обеспечивающих контроль периметра и уровня доступа.

PTFE

Материалы на основе фторуглеродных соединений, армированных стеклотканью – тефлон (PTFE). Печатные платы, изготавливаемые на таких материалах, имеют повышенную надежность, обладают повышенной электрической прочностью, влагостойкостью, возможностью эксплуатации в режимах высоких температур (температура стеклования Tg, у данных материалов выше 240°C)  и резких перепадов температур. Данные материалы широко применяются в производстве линейных усилителей мощности и антенн для систем сотовой и персональной связи, малошумящих усилителей спутниковых систем связи, фазированных антенных решеток, оборудования радиолокационных станций и других компонентов радиосвязи. Кроме того, материалы нашли свое применение в высокоскоростных цифровых приложениях, где целостность и безошибочность сигнала является приоритетом.

Эти материалы имеют стабильную диэлектрическую проницаемость (Dk) и низкий тангенс угла диэлектрических потерь (Df), которые необходимы для хорошей целостности сигнала на высоких частотах.

Ниже представлены материалы, применяемые на наших производствах и их типичные параметры (по ссылке Вы можете скачать техническую документацию для указанных материалов):

Наименование

Df (Тангенс угла диэлектрических потерь)

Dk (диэлектрическая проницаемость)

Техническая документация

Arlon AD10

0,0078

10,2

Открыть

Arlon AD255A

0,0014

2,55

Открыть

Arlon AD350A

0,0030

3,50

Открыть

Arlon AD1000

0,0023

10,2

Открыть

Arlon DiClad 527

0,0010

2,50

Открыть

Arlon DiClad 870

0,0009

2,33

Открыть

Arlon DiClad 880

0,0008

2,18

Открыть

Rogers RT\duroid 5870

0,0005

2,33

Открыть

Rogers RT\duroid 5880

0,0004

2,20

Открыть

Taconic TLY-5A

Taconic TLY-5A-L

0,0009

2,17

Открыть

Taconic TLY-5

Taconic TLY-5-L

0,0009

2,20

Taconic TLY-3

Taconic TLY-3FF

0,0009

2,33

СВЧ с керамическим наполнением

Полимеры на основе поликарбонатов (карбоновых смол) с мелкодисперсным керамическим наполнителем, армированные стеклотканью. Данный тип СВЧ-материалов был разработан, чтобы, с одной стороны, обеспечить качественные СВЧ-характеристики, как у материалов на основе PTFE, а, с другой стороны, сделать ее совместимой с традиционной технологией обработки армированных текстолитов (FR-4). Материалы представляют собой армированное стекловолокно с высокой температурой стеклования с наполнением из термореактивного полимера с добавлением керамики.

Керамические платы в некоторых отношениях хуже альтернатив, но их сравнительно высокая теплопроводность дает им преимущества в теплонагруженных конструкциях. Из-за серьезных усадочных явлений и большой шероховатости проводящей поверхности область их применения ограничена мелкими изделиями: корпуса микросхем, подложки микросборок и т. п.

Ниже представлены материалы, применяемые на наших производствах и их типичные параметры (по ссылке Вы можете скачать техническую документацию для указанных материалов):

Наименование

Df (Тангенс угла диэлектрических потерь)

Dk (диэлектрическая проницаемость)

Техническая документация

Arlon 25N/25FR

0,0025-0,0035

3,38-3,58

Открыть

Rogers RO3003

0,0013

3,0

Открыть

Rogers RO3006

0,0020

6,15

Rogers RO3010

0,0023

10,2

Rogers RO4003C

0,0027

3,38

Открыть

Rogers RO4350B

0,0037

3,48

Rogers RO4450B

0,0040

3,30-3,54

Открыть

Taconic RF-10

0,0025

10,2

Открыть

Taconic RF-35

0,0018

3,5

Открыть

Taconic RF-60A

0,0028

6,15

Открыть

Taconic TSM-DS3M

0,0011

2,94

Открыть

 

СВЧ на керамическом основании

Композитный материал на основе керамики, с органическим связующим. Данные ламинаты сочетают в себе преимущества керамических и фторопластовых материалов. Материалы обладают высокой электрической и механической стабильностью в широком диапазоне температур. Все это делает данные материалы идеальным решением для изготовления многослойных конструкций, используемых в подверженном резким изменениям температуры аэрокосмическом оборудовании, где предъявляются жесткие требования к надежности металлизированных переходных отверстий, а также необходимы малые диэлектрические потери. Кроме того, данные материалы применяются при производстве антенн для беспроводной связи и GPS, в устройствах спутниковых систем связи и при создании СВЧ компонентов (усилители мощности, сумматоры, ответвители и фильтры).

Ниже представлены материалы, применяемые на наших производствах и их типичные параметры (по ссылке Вы можете скачать техническую документацию для указанных материалов):

Наименование

Df (Тангенс угла диэлектрических потерь)

Dk (диэлектрическая проницаемость)

Техническая документация

Rogers TMM3

0,0020

3,27

Открыть

Rogers TMM4

0,0020

4,5

Rogers TMM6

0,0023

6,0

Rogers TMM10

0,0022

9,2

Rogers TMM10i

0,0020

9,8

Rogers TMM13i

0,0019

12,85

Taconic HF-300

0,0016

3,0

Открыть

 

FR4 High Frequency

В тех случаях, когда значения таких характеристик как диэлектрическая постоянная (проницаемость) и тангенс угла диэлектрических потерь для печатной платы важны, а значения стандартных материалов на основе стеклотекстолита недостаточны, и при этом использование специализированных высокочастотных материалов излишне (в силу избыточности параметров и высокой стоимости СВЧ материалов) в таком случае имеет смысл рассмотреть группу высокочастотных модифицированных стеклотекстолитов.

Ниже представлены материалы, применяемые на наших производствах и их типичные параметры (по ссылке Вы можете скачать техническую документацию для указанных материалов):

Наименование

Tg (температура стеклования), °C

Df (Тангенс угла диэлектрических потерь)

Dk (диэлектрическая проницаемость)

Техническая документация

Shengyi S7136H

>280

0,0030

3,61

Открыть

TUC TU-872 SLK

200

0,0100

3,5

Открыть

1.3 Материалы для гибких и гибко-жестких печатных плат

Гибкие и гибко-жесткие платы становятся все более популярными благодаря их уникальному применению. Использование таких плат позволяет повысить надежность соединений, встраивать в корпуса различной сложной формы, а также уменьшить габариты и массу устройств.

В качестве материалов для жестких части используются такие же материалы, как и для обычных многослойных печатных плат.

Полиимид (Polyimide)

Доминирующим материалом для изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат является полиимид.

Полиимидная пленка с медной фольгой обладает рядом преимуществ:

  • отличная гибкость при всех температурах;
  • хорошие электрические свойства;
  • отличная химстойкость (за исключением горячей концентрированной щелочи);
  • очень хорошая устойчивость к разрыву (но плохое распространение разрыва);
  • определенные типы полиимидов имеют дополнительные преимущества, (коэффициент расширения, согласованный с медью; уменьшенное напряжение в ламинатах и др.);
  • полиимид можно химически травить;
  • рабочая температура от -200 °С до +300 °С.

Недостатки:

  • высокое водопоглощение (до 3% по весу);
  • относительно высокая стоимость.

Ниже представлены материалы, применяемые на наших производствах и их типичные параметры (по ссылке Вы можете скачать техническую документацию для указанных материалов):

Наименование

Tg (температура стеклования), °C

Dk (диэлектрическая проницаемость)

Техническая документация

Panasonic RF770, RF775

343

3,2

Открыть

Shengyi SF302

>280

3,5

Открыть

Shengyi SF305

>280

3,6

Открыть

ThinFlex A-3005RD

350

3,3

Открыть

ThinFlex A-3010RD

Открыть

ThinFlex A-4005RD

Открыть

ThinFlex A-4010RD

Открыть

ThinFlex W-2005RD-C

Открыть

ThinFlex W-2010RD-C

Открыть

Лавсановые пленки

В качестве гибких материалов может использоваться также лавсан (полиэтилентерефталат, PET), однако из-за невысокой температуры плавления возможности пайки на данном материале сильно ограничены. PET — хороший диэлектрик, обладает высокой химической стойкостью к кислотам, щелочам, имеет повышенную устойчивость к действию водяного пара. Механические свойства лавсановой пленки, покрытой медью, лучше по прочности на разрыв, диэлектрической проницаемости и сопротивлению изоляции. Такие пленки также обладают следующими преимуществами:

  • это низкотемпературный термопласт (легко формуется).
  • очень хорошая гибкость.
  • хороший баланс электрических характеристик.
  • рабочий диапазон температур от -60 °С до +105 °С.

Недостатки:

  • ограниченность к пайке (имеет низкую точку плавления),
  • нельзя использовать при очень низких температурах (становится хрупким),
  • недостаточная размерная стабильность (применяют термостабилизацию).

Ниже представлены материалы, применяемые на наших производствах и их типичные параметры (по ссылке Вы можете скачать техническую документацию для указанных материалов):

Наименование

Tg (температура стеклования), °C

Dk (диэлектрическая проницаемость)

Техническая документация

Jiu Jiang LPET

100

3,3

Открыть

1.4 Al-base

Для увеличения теплоотвода вместо FR4 может быть использован иной базовый материал с более высокой теплопроводностью – материал с металлическим основанием (алюминий), покрытым диэлектриком. Их применяют в теплонагруженных печатных платах для улучшения отвода теплоты от электрорадиоизделий и монтируемых компонентов, в электронной аппаратуре с большой токовой нагрузкой, работающей при высоких температурах.

К основным параметрам материалов на алюминиевом основании относят теплопроводность (λ), Вт/(м*К (зависит от характеристик используемых компонентов, так, для мощных светодиодов, требующих повышенное требование к отводу тепла, должен использоваться материал с повышенным параметром теплопроводности) и напряжение пробоя изоляции (BR), кВ (определяет максимальное значение напряжения, которому может подвергаться материал до того, как произойдет пробой).

Мы можем предложить изготовление как однослойных, так и многослойных печатных плат на алюминиевом основании (от 2-х слоев и выше), на различных значениях теплопроводности (1,0 и более) и напряжениях пробоя.

Ниже представлены материалы, применяемые на наших производствах и их типичные параметры (по ссылке Вы можете скачать техническую документацию для указанных материалов):

Наименование

λ (Теплопроводность) *, W/m*K

BR (Напряжение пробоя изоляции), kV

Техническая документация

Boyu AL-01-P

0,6 – 0,8

3

Открыть

Boyu AL-01-A

1,0 – 1,8

3

Boyu AL-01-B

2,0 – 2,8

3

Boyu AL-01-L

3,0

3

GoldenMax GL12

0,8 – 1,0

4

Открыть

*  По умолчанию при оценке печатной платы на алюминиевом основании используется материал с тепловодностью 0,8-1,0 W/m*K.