Nanotech

Технологические стандарты

При проектировании печатной платы инженер должен быть в совершенстве знаком с возможностями технологического процесса, на основе которого будет изготовлена ​​плата. Соответствие технологическим стандартам на этапе проектирования печатной платы гарантирует ее последующее качественное и надежное производство, позволяет производить большие объемы за счет минимизации дефектов, а также обеспечивает надежную работу устройств, в которых будет использоваться печатная плата, что, в свою очередь, снижает затраты как на этапе внедрения продукта Рынок, а также на этапе его эксплуатации.

В таблице ниже мы собрали все параметры, которые учитывались при проектировании печатных плат:

Общие параметры (одно-, двух- и многослойные печатные платы) Значение
Толщина платы, мм 0,4 — 5,0
Толщина медной фольги, мкм 9, 18, 35, 50, 701, 1051, 1401, 2101
Максимальные размеры платы (заготовки плат), мм 550,0 х 1150,0
Материал FR4, а также безгалогенные материалы, с индексом CTI≥600, для высокочастотного и микроволнового диапазона (Rogers, Arlon), высокотемпературные материалы HighTg до 180 °С, на алюминиевом основании и др. 2
Обработка контура фрезерование, скрайбирование (V-образная резка), штамповка (вырубной штамп)
Финишное покрытие HAL RoHS (бессвинцовый), HAL SnPb, иммерсионное золото (ENIG), иммерсионное олово (ImSn), Gold Fingers, графит, OSP
Цвет маркировки белый, черный, желтый, зеленый 3
Цвет паяльной маски зеленый, белый, черный4, красный, синий 3
Прочее5 — зенковка
— металлизированные торцы
— полуглубинные вырезы
— фаски
— металлизированные /неметаллизированные пазы
— металлизированные отверстия на краю платы (полуотверстия)
— ламели (концевые контакты)
— контроль импеданса
— заполнения отверстий смолой (resin plugged)
Параметры Рекомендуемое значение Предельное значение
Односторонние печатные платы
Минимальная ширина проводника, мм 0,2 0,15
Минимальное расстояние между проводниками, мм 0,2 0,15
Минимальное расстояние между контуром платы и проводниками, мм 0,5 (при скрайбировании V-Cut) 0,25 (при фрезеровании)
Минимальный диаметр отверстия, мм 0,5 0,3
Минимальная ширина гарантийного пояска металлизированного отверстия, мм 0,3 0,2
Минимальный зазор между площадкой и паяльной маской, мм 0,1 0,05
Минимальная ширина полоски паяльной маски между двумя окнами маски, мм 0,15 0,1
Минимальная ширина линии маркировки, мм 0,15 0,15
Минимальная высота шрифта маркировки, мм 1 0,8
Двусторонние печатные платы
Минимальная ширина проводника, мм 0,15 0,1
Минимальное расстояние между проводниками, мм 0,15 0,1
Минимальное расстояние между контуром платы и проводниками, мм 0,5 (при скрайбировании V-Cut) 0,25 (при фрезеровании)
Минимальный диаметр отверстия, мм 0,3 0,2
Предельное отношение диаметра отверстия к толщине платы 0:8 0:12
Минимальная ширина гарантийного пояска металлизированного отверстия, мм 0,2 0,15
Минимальный зазор между площадкой и паяльной маской, мм 0,1 0,05
Минимальная ширина полоски паяльной маски между двумя окнами маски, мм 0,2 0,1
Минимальная ширина линии маркировки, мм 0,15 0,15
Минимальная высота шрифта маркировки, мм 1 0,8
Многослойные печатные платы
Количество слоев 4-14 4-28
Минимальная ширина проводника, мм 0,1 0,075
Минимальное расстояние между проводниками, мм 0,1 0,075
Минимальное расстояние между контуром платы и проводниками (на наружних / внутренних слоях), мм 0,5 / 0,5 (при скрайбировании) 0,25 / 0,3 (при фрезеровании)
Минимальный диаметр отверстия, мм 0,2 0,15
Предельное отношение диаметра отверстия к толщине платы 0:8 0:12
Минимальная ширина гарантийного пояска металлизированного отверстия, мм 0,15 0,1 (0,05 для laser MicroVia)
Скрытые (погребенные) отверстия да да
Глухие отверстия да да
Минимальный зазор между площадкой и паяльной маской, мм 0,05 0,05
Минимальная ширина полоски паяльной маски между двумя окнами маски, мм 0,1 0,1
Минимальная ширина линии маркировки, мм 0,15 0,1
Минимальная высота шрифта маркировки, мм 1 0,8
Многослойные печатные платы HDI
Количество слоев 4-16 4-28
Минимальная ширина проводника, мм 0,1 0,075
Минимальное расстояние между проводниками, мм 0,1 / 0,075 0,075 / 0,075
Минимальное расстояние между контуром платы и проводниками (на внешних / внутренних слоях), мм 0,5 / 0,5 (при скрайбировании) 0,25 / 0,4 (при фрезеровании)
Минимальный диаметр лазерного отверстия, мм 0,1 0,075
Минимальный диаметр отверстия, мм 0,2 0,15
Минимальная ширина гарантийного пояска металлизированного отверстия, мм (на внутренних / наружних слоях), мм 0,15 / 0,1 0,127 / 0,1
Технология Via-in-Pad да да
Скрытые (погребенные) отверстия да да
Глухие отверстия да да
Сложные и ступенчатые микроотверстия да да
Минимальный зазор между площадкой и паяльной маской, мм 0,05 0,05
Минимальная ширина полоски паяльной маски между двумя окнами маски, мм 0,1 0,1
Минимальная ширина линии маркировки, мм 0,15 0,15
Минимальная высота шрифта маркировки, мм 1 0,8
Гибкие печатные платы
Количество слоев 1
Материал Полиимид, ПЭТ
Минимальная ширина проводника, мм 0,15 0,1
Минимальное расстояние между проводниками, мм 0,15 0,1
Минимальное расстояние между контуром платы и проводниками, мм 0,5 0,25
Минимальное отверстие, мм 0,3 0,2
Минимальный зазор между площадкой и паяльной маской (coverlay), мм 0,15 0,15
Возможность изготовления Stiffener (ужесточителя) для шлейфов Да (Polyimide или FR4)6
Гибко-жесткие печатные платы
Количество слоев 4-16 4-28
Минимальная ширина проводника, мм 0,1 0,075
Минимальное расстояние между проводниками, мм 0,1 0,075
Минимальное расстояние между контуром платы и проводниками (на внешних / внутренних слоях), мм 0,5 / 0,5 (при скрайбировании) 0,25 / 0,4 (при фрезеровании)
Минимальный диаметр отверстия, мм 0,25 0,2
Минимальная ширина гарантийного пояска металлизированного отверстия, мм (на внутренних / наружних слоях), мм 0,15 / 0,1 0,127 / 0,1
Технология Via-in-Pad да да
Скрытые (погребенные) отверстия (в жесткой части) да да
Глухие отверстия (в жесткой части) да да
Минимальный зазор между площадкой и паяльной маской/coverlay мм 0,05/0,15 0,05/0,15
Минимальная ширина полоски паяльной маски между двумя окнами маски/coverlay, мм 0,1/0,2 0,1/0,2
Минимальная ширина линии маркировки, мм 0,15 0,15
Минимальная высота шрифта маркировки, мм 1 0,8
Возможность изготовления Stiffener (ужесточителя) для шлейфов Да (Polyimide или FR4)6
Печатные платы на алюминиевом основании
Количество слоев 1-2 1-4
Толщина платы, мм 0,5-3,2
Толщина медной фольги, мкм 35
Толщина диэлектрика, мкм 50, 75, 100, 150
Теплопроводность, Вт / мК 1-4
Диэлектрическая прочность, кВ 2-6
Максимальные размеры платы, мм 550,0 х 950,0
Минимальная ширина проводника, мм 0,2 0,15
Минимальное расстояние между проводниками, мм 0,2 0,15
Минимальное расстояние между контуром платы и проводниками, мм 0,5 0,25
Минимальный диаметр отверстия, мм 0,9 0,6
Минимальная ширина полоски паяльной маски между двумя окнами маски, мм 0,1 0,05

1 Финальная толщина меди на печатной плате зависит от зазоров (см. таблицу «Минимальные зазоры для разных толщин меди»)

2 Другие материалы по запросу

3 Другие цвета по запросу

4 Минимальная ширина полоски паяльной маски между двумя окнами маски 0,15 мм

5 По запросу

6 Толщина Stiffener по запросу

Минимальные зазоры для разных толщин меди:

Внешние слои

Финишная толщина меди 35um 70um 105um 140um 210um
Минимальный проводник 0,1 mm 0,20 mm 0,23 mm 0,30 mm 0,60 mm
Минимальный зазор 0,1 mm 0,20 mm 0,24 mm 0,35 mm 0,70 mm

 

Внутренние слои

Финишная толщина меди 35um 70um 105um 140um 210um
Минимальный проводник 0,1 mm 0,20 mm 0,30 mm 0,45 mm 0,87 mm
Минимальный зазор 0,1 mm 0,20 mm 0,27 mm 0,34 mm 0,58 mm

 

Стандартная толщина металлизации стенок отверстия (Copper wall thickness) до 20um.

Толщина золота в покрытии IG — 0,05-0,11 um, GoldFingers (HardGold) — 0,07-1,27um